SiP 1, o NOVO SNAPDRAGON que equipa o ZenFone Max Shot

SiP 1, o NOVO SNAPDRAGON que equipa o ZenFone Max Shot

O ZenFone Max Shot é o primeiro smartphone do mundo equipado com o novo Snapdragon SiP 1, da Qualcomm, um módulo que reúne os principais elementos de um smartphone dentro de um componente só. Para entender melhor como ele funciona e os benefícios desta plataforma para a linha ZenFone, conversamos com Hélio Oyama, Diretor de Produto da Qualcomm, e Marcel Campos, Diretor Global de Marketing da ASUS.

 

Não consegue assistir ao vídeo agora? Então leia a transcrição da entrevista abaixo:

JOSÉ HÜNTEMANN: Marcel, quero começar perguntando sobre os aparelhos que a ASUS lançou (ZenFone Max Shot e ZenFone Max Plus (M2)). Qual é o público alvo destes aparelhos aqui no Brasil?

MARCEL CAMPOS: Primeiro que, quando a gente começou a pensar “vamos fazer um produto pro brasileiro”, tudo começou com a Qualcomm que veio com uma tecnologia nova e a gente começou a entender o que o brasileiro queria mesmo em um produto. O que a gente não quer é dar para o brasileiro aquele produto básico, o tal do “basicão”, sabe? Tem gente que faz até piada, que (o aparelho basicão) parece um pato, né? Faz de tudo um pouco, mas não faz nada direito. Ele nada um pouquinho, ele voa um pouquinho…
Na verdade, o que a gente queria era fazer um produto que desse um salto para o brasileiro e que estivesse ao alcance do bolso do brasileiro. Então, como fazer isso? Como trazer essa experiência nova? Uma experiência que vai dar pro cara a chance de não ter que ficar carregando o celular toda hora, que vai trazer um salto em câmera, pra ele tirar fotos melhores, que vai trazer um salto em tela, pra ele ter uma tela maior, mais bonita. Um telefone mais fino, mais leve. Então todas essas coisas a gente levou em consideração. E também trazer algumas novidades como, por exemplo, inteligência artificial para a camada de baixo nas câmeras, algo que não tem hoje no mercado brasileiro.

JOSÉ HÜNTEMANN: Nós já vimos a Inteligência Artificial no no ZenFone 5, né?

MARCEL CAMPOS: Exatamente, a gente viu no ZenFone 5, o primeiro que chega no Brasil pra valer, com inteligência artificial não só nas câmeras, mas em todo produto. Mas a gente sabe que é na câmera, que é na foto, que as pessoas mais usam isso. Então a gente colocou nestes produtos inteligência artificial na câmera, e numa faixa de preço nova, num patamar novo, que é pro cara sair do “basicão” e ter uma experiência completamente diferente. Totalmente renovada, e ele sentir essa diferença, sabe? O ganho de sair lá de baixo, de um produto que faz um pouquinho de tudo, para um produto que faz muito de tudo. Tá certo que você não pode classificar esse produto como um produto top, super top, super high end. Não é esse o ponto. O ponto é aquela pessoa que tem ali um produto muito básico e tá pensando em ir para algo melhor, tem que encaixar no orçamento dela. Mas tem que também trazer uma série de benefícios. Não só uma parte, mas várias coisas em conjunto que trazem pra ela uma sensação nova. E é aí que entra a Qualcomm com uma tecnologia nova que é o QSiP, né Hélio?

HÉLIO OYAMA: Exatamente.

JOSÉ HÜNTEMANN: Hélio, explica pra gente o que é esse QSiP.

HÉLIO OYAMA: Então, o Snapdragon SiP, SiP1 no caso, é um System In a Package. Basicamente, o conceito de System In a Package é você transformar um conceito de desenho de componentes discretos e colocar tudo isso aí empacotado, literalmente, em um processador desta forma aqui, correto? Então, o que nós estamos trazendo e empacotando? Nós estamos colocando aqui, só pra você ter uma ideia, 400 componentes dentro deste processador grande. Tem todos os componentes, desde o processador em si, CPU, GPU, tem toda a parte de conectividade 4G, 3G e 2G, toda parte de RF, os componentes de RF que são extremamente importantes, tanto a parte de transceptores, assim como da parte de filtro etc. Então, totalizando como eu comentei, 400 componentes dentro de um pacote bastante pequeno.

JOSÉ HÜNTEMANN: Quais são as vantagens desse SiP?

HÉLIO OYAMA: A grande vantagem desse SiP é você conseguir fazer uma miniaturização do processo. Então, mais de 400 componentes a gente tá colocando dentro deste dispositivo. Vou citar alguns, por exemplo: CPU, GPU, toda parte de PMIC que faz todo o gerenciamento de energia, sistema de Bluetooth, Wi-Fi, todo sistema de RF que é o transceptor, os filtros… Ou seja, todo um conjunto praticamente completo do sistema que vai dentro do smartphone já está aqui dentro.

JOSÉ HÜNTEMANN: Mais de 400 componentes?

HÉLIO OYAMA: Mais de 400 dentro desse dispositivo bastante pequeno como você pode verificar. Outro aspecto importante que eu gostaria de salientar, que é uma grande vantagem também, é que esse dispositivo foi feito dentro da Qualcomm, e já foi totalmente pré-testado e, como a gente chama, pré-tunado. Ou seja, a gente faz toda parte de tuning de RF que é também uma parte complexa do processo de design de um projeto, a gente já fez de antemão. Então isso garante qualidade e garante desempenho.

JOSÉ HÜNTEMANN: Marcel, e quais os benefícios pra ASUS de utilizar esse SiP da Qualcomm?

MARCEL CAMPOS: Poxa, o que não falta é benefício, cara. Pensa só nisso. Agora a gente vem com um sistema muito completo já testado pela própria Qualcomm. Então a Qualcomm já certifica boa parte destes componentes sem a gente ter que se preocupar de colocar isso junto, de achar os fornecedores certos de cada pecinha. Um processo que demoraria muito mais pra gente, agora é muito mais rápido de acontecer. E isso ajuda muito na otimização do sistema como um todo. Porque todo smartphone é feito custom. O que isso quer dizer? Ele é feito customizado. Então toda vez que a gente vai montar um, tem que escolher partezinhas, pecinhas que a gente vai colocar, são transistores diferentes, são capacitores diferentes, e assim por diante. Tecnologias que vão se integrando ali. Agora, quando a Qualcomm vem com a base disso, já toda pronta, testada, otimizada pra arquitetura dela, pro sistema dela. Tudo já está medido. Já está testado de fábrica. Eu não preciso testar de novo, ela já testou. Então isso é um ganho pra gente. Não só em garantir a qualidade, mas garantir, acima de tudo, que vai funcionar como a Qualcomm queria. Eu acho que esse é o maior ganho de você fazer um QSiP.

JOSÉ HÜNTEMANN: A ASUS pretende lançar aparelhos no futuro com QSiP também?

MARCEL CAMPOS: A gente já está trabalhando nisso, em fazer novas linhas com QSiP mais pra frente, mas aí vocês têm que segurar a onda, hein. Fiquem ligados, vai ter coisa nova.

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